汉高贝格斯Bergquist 品牌界面导热材料提供具身人形机器人导热全面的解决方案
1. 液态导热填隙剂,专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计,并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶,这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面,为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
2. GAP PAD 导热填隙垫片,满足电子行业对界面导热材料日益增长的需求,具有更高的兼容性性、更高的导热性能,且使用用更便捷。GAP PAD导热填隙垫片在散热片和电子设备之间提供有效的热连接,适用于不均匀的表面形态、空隙和粗糙的表面。
3. SIL PAD导热绝缘垫片,在很多电子应用中,SIL PAD导热绝缘垫片仍然是云母、陶瓷或导热硅脂的更清洁、有效替代品。BERGQUIST品牌应用专家与客户密切合作,为每个独特的导热需求选择合适的SIL PAD垫片材料。各种组合的载体,从坚固的玻纤材料到具有良好共形效果的硅橡胶,为工程师提供了更广泛的材料选择。
4. 导热胶,可将部件通过机械连接到散热器上,而无需额外的紧固件。Liqui-Bond产品线还具有温和的弹性,有助于解决CTE不匹配的情况。这些可定制的不同形态的产品,如液态、胶带、衬垫或混合物,意味着高可靠性、高导热性能、减少浪费和及时供应。
5. 相变导热材料(TIM),是导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面,但在室温下为固体,易于使用。HI-FLOW相变材料是CPU或电源设备和散热器之间导热硅脂的优选替代品。在特定的相变温度下,材料从固体转变为液体,熔化填补微小间隙,并在不垂流的情况下完全湿润界面。和导热硅脂相比,导热材料不会导致脏污、污染问题。HI-FLOW系列相变导热材料具有广泛的应用范围。汉高贝格斯品牌提供的导热解决方案。我们的技术专家与客户密切合作,根据具体的应用要求选择合适的HI-FLOW材料。
6. 导热硅脂,汉高贝格斯BERGQUIST品牌的导热硅脂可以提供多种符合RoHS标准的配方。针对要求高导热性能以及细胶线的应用提供即时功能。此外,导热硅脂可以很容易的填补空隙,因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言,导热硅脂是一种十分可行的解决方案。汉高的导热硅脂包括高性能、高温可靠性、无硅和水清洗等配方。
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