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顶部半导体包封剂LOCTITE HYSOL FP4460胶水具有更长工作寿命的高纯度、高流动性、低应力顶部半导体包封剂；

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固化类型：加热固化
建议固化条件：3小时@150°C
粘度mpa.s（cp）：42000
CTE（ppm/°C）20
Tg（°C）：173
%填充胶：75
工作寿命：2天@25°C
贮存温度：-40°C
特性：具有更长工作寿命的高纯度、高流动性、低应力顶部半导体包封剂；

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