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引线粘接芯片包封胶Loctite 3327胶水

引线粘接芯片包封胶Loctite 3327胶水,适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard IC模块。

引线粘接芯片包封胶Loctite 3327胶水
固化类型：UV固化
建议固化条件：100mW/cm²@365nm（水银灯）
粘度mpa.s（cp）：6500 to 9500
CTE（ppm/°C）：45
Tg（°C）：110
填充胶%：40
特性：适合引线粘接芯片的包封，用于Smartcard IC模块。

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