陶熙低粘度有机硅涂层材料DOWSIL HC2000

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陶熙低粘度有机硅涂层材料DOWSIL HC2000

陶熙低粘度有机硅涂层材料DOWSIL HC2000
容量：1kg
销售单位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅涂层材料-低粘度型
制

陶熙低粘度有机硅涂层材料DOWSIL HC2000
容量：1kg
销售单位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅涂层材料-低粘度型
制造商型号：HC2000
固化方式：湿气
粘度：150mPa·s
颜色：透明
温度范围：-45~200℃
产品特点
·快速表干：提高生产效率。
·精炼型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
注意事项
·密封保存
使用方法
·预处理：建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等，确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶：可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为30cm/分钟。
·固化：本品为室温湿气固化。单次浸涂后的涂层厚度约为0.1～0.2mm，若固含量浓度被稀释，所得涂层会变薄。
适用场合
·适用于线路板、连接器、传感器等涂敷保护。

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