行车电脑ECU有机硅低挥发灌封胶陶熙DOWSIL SE1811
行车电脑ECU有机硅低挥发灌封胶陶熙DOWSIL SE1811
容量:2kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机
容量:2kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机
行车电脑ECU有机硅低挥发灌封胶陶熙DOWSIL SE1811
容量:2kg
组份:双组份
销售单位:套
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-低挥发型
颜色:黑色
质量混合比:1:1
制造商型号:SE1811
胶的种类:有机硅
密度:1.39g/mL
固化方式:加热
粘度:3000~10000cps
固化时间:15min@120℃
温度范围:-45~200℃
产品特点
·超低挥发:固化时,气味较小;
·超低挥发性.
·中粘度:粘度适中,较易自流平.
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率.
·低应力保护:固化成弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏.
注意事项
·部分物质会抑制本品固化.具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物),含有机催化剂的硅橡胶,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等.
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到优异灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂.
·施胶:使用手工或自动设备将A,B组份按比例(重量比)均匀混合.对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长.将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平.
·固化:本品需在100℃以上加热固化.
适用场合
·适用于需要低应力的电子设备灌封.如:行车电脑(ECU),传感器.
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