陶熙高导热有机硅导热胶DOWSIL TC-5888
陶熙高导热有机硅导热胶DOWSIL TC-5888
容量:1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶黏剂-高导热率型
容量:1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶黏剂-高导热率型
陶熙高导热有机硅导热胶DOWSIL TC-5888
容量:1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅导热胶黏剂-高导热率型
组份:单组份
颜色:灰色
制造商型号:TC-5888
固化方式:室温
导热率:5.2W/m·K
产品特点
·单组份,无需固化.
·高粘度,高导热率
注意事项
·本品须密封保存.
使用方法
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理.若使用电晕处理可提高粘接效果.
适用场合
·适用于计算机MPU和电源模块的冷却提供有效的热传输.
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑







