陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200

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陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200

陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
容量：500g
组份：双组份
销售单位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封

陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
容量：500g
组份：双组份
销售单位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
产品名称：有机硅灌封胶-无需底涂型
颜色：黑色
制造商型号：EE3200B
胶的种类：有机硅
密度：1.46g/mL
固化方式：室温
粘度：2000mPa·s
固化时间：3h@25℃
温度范围：-45~200℃
产品特点
·耐候性：在－45℃～200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到优异灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。
适用场合
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

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