
陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
容量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封
容量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封
陶熙无需底涂型有机硅灌封胶DOWSIL EE3200
容量:500g
组份:双组份
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅灌封胶-无需底涂型
颜色:黑色
制造商型号:EE3200B
胶的种类:有机硅
密度:1.46g/mL
固化方式:室温
粘度:2000mPa·s
固化时间:3h@25℃
温度范围:-45~200℃
产品特点
·耐候性:在-45℃~200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法
·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到优异灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。
·固化:本品室温固化,加热可使固化加速,室温下24小时完全固化。
适用场合
·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
相关信息:
最新动态信息
- 陶熙低热阻快速热固型导热胶DOWSIL 2025-07-09
- 陶熙单组份可流动加热固化型硅胶DO 2025-07-09
- 通讯电源模块高导热低挥发有机硅导 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅灌封胶DOWSIL EE- 2025-07-09
- 陶熙可流动有机硅灌封胶DOWSIL SE1 2025-07-09
- 陶熙可返修导热灌封胶DOWSIL TC-30 2025-07-09
- 陶熙防催化剂中毒有机硅灌封胶DOWS 2025-07-09
- 陶熙有机硅涂层材料DOWSIL 3-1944 2025-07-09
- 陶熙-耐低温有机硅灌封胶DOWSIL 3- 2025-07-09
- 陶熙高硬度光学模塑树脂DOWSIL MS- 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅胶DOWSIL SE9152H 2025-07-09
- 陶熙专业型有机硅涂层材料DOWSIL E 2025-07-09
- 陶熙双组分有机硅灌封胶DOWSIL EG- 2025-07-09
- 陶熙有机硅胶DOWSIL SE9176 2025-07-09
- 陶熙耐流体型有机硅密封胶DOWSIL 3 2025-07-09
- 陶熙可流动型有机硅密封胶DOWSIL 7 2025-07-09
- 陶熙中粘度透明有机硅胶DOWSIL SE9 2025-07-09
- 陶熙热固高导热胶粘剂DOWSIL SE445 2025-07-09
- 陶熙食品级有机硅胶DOWSIL 748 whi 2025-07-09
- 陶熙快速固化有机硅灌封胶DOWSIL 1 2025-07-09