陶熙半透明有机硅涂层材料DOWSIL 1-4128
陶熙半透明有机硅涂层材料DOWSIL 1-4128
容量:1.1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-半透明型
容量:1.1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-半透明型
陶熙半透明有机硅涂层材料DOWSIL 1-4128
容量:1.1kg
销售单位:罐
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料-半透明型
制造商型号:1-4128
固化方式:加热
粘度:400~520mPa·s
颜色:半透明
产品特点
·低粘度:便于喷涂,浸渍,刷涂等工艺.
·加热快固:提高生产效率,且加热固化可控表干时间.
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用.
·防护性佳:防尘,防污,防静电,防水汽侵蚀.
·弹性体:形成柔软的弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击.
注意事项
·本品不可用任何溶剂进行稀释.
使用方法
·预处理:建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分,杂质,油污等,确保基材表面干燥,无污染.若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能.
·施胶:可采用喷涂,浸涂,刷涂或浇涂的工艺进行涂覆.建议浸涂速度为35cm/分钟.
·固化:本品为105℃以上加热固化.
适用场合
·适用于线路板,敏感组件和小间距涂层保护场合.
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑








