陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV

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陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV

陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV
色系：黑色系
销售单位：支
最小包装容量（g/mL）：30.0
产品名称：有机硅胶-低模量

陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV
色系：黑色系
销售单位：支
最小包装容量（g/mL）：30.0
产品名称：有机硅胶-低模量低黏度
品牌：DOWSIL/陶熙
颜色：黑色
比重：1.2g/cm³
组份：单组份
制造商型号：7920LV
容量：30g
固化方式：加热
固化时间：60min@150℃
硬度(shoreA)：70A
断裂拉伸率：120%
拉伸强度：9MPa
产品特点
·单组分加热固化，无需混合。
·低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。
·胶体特性：杨氏模量低，硬度相对较硬，符合芯片膨胀规律。
·电性能：绝缘强度高。
·热固化提供灵活的固化选择
·无溶剂，可最大程度地减少排空的可能性
注意事项
·本品须在－10℃至－25℃冷藏保存。
·使用前需要回温。
使用方法
·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理，若本品经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶：取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加热固化，为确保固化效果，建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。
适用场合
·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合，如：半导体行业、LED行业等。
·需要良好的附着力和可靠性的微电子应用。

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