陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV
陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV
色系:黑色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):30.0
产品名称:有机硅胶-低模量
色系:黑色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):30.0
产品名称:有机硅胶-低模量
陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7920LV
色系:黑色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):30.0
产品名称:有机硅胶-低模量低黏度
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:黑色
比重:1.2g/cm³
组份:单组份
制造商型号:7920LV
容量:30g
固化方式:加热
固化时间:60min@150℃
硬度(shoreA):70A
断裂拉伸率:120%
拉伸强度:9MPa
产品特点
·单组分加热固化,无需混合。
·低粘度:低粘度产品可自流平便于操作。
·胶体特性:杨氏模量低,硬度相对较硬,符合芯片膨胀规律。
·电性能:绝缘强度高。
·热固化提供灵活的固化选择
·无溶剂,可最大程度地减少排空的可能性
注意事项
·本品须在-10℃至-25℃冷藏保存。
·使用前需要回温。
使用方法
·预处理:粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理,若本品经过冷藏,使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶:取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化:本品加热固化,为确保固化效果,建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。
适用场合
·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合,如:半导体行业、LED行业等。
·需要良好的附着力和可靠性的微电子应用。
相关信息:
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