陶熙低模量有机硅胶DOWSIL 7093WHITE
陶熙低模量有机硅胶DOWSIL 7093WHITE
色系:白色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):310.0
产品名称:有机硅胶-低模量
色系:白色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):310.0
产品名称:有机硅胶-低模量
陶熙低模量有机硅胶DOWSIL 7093WHITE
色系:白色系
销售单位:支
最小包装容量(g/mL):310.0
产品名称:有机硅胶-低模量
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:白色
比重:1.5g/cm³
组份:单组份
制造商型号:7093WHITE
容量:310mL
流动状态:膏状
固化方式:室温
硬度(shoreA):30A
断裂拉伸率:700%
拉伸强度:1.7MPa
产品特点
·通用性:对大多数基材都有良好的粘接效果。
·脱醇型:固化副产物为醇类,对基材无腐蚀,环保可靠。
·耐候性:优异的耐UV性,并且在-50℃~180℃下长期保持性能稳定。
·高拉伸率:断裂拉伸率达到700%。
注意事项
·当使用溶剂时,避免接触眼睛和皮肤。
·远离热源,火花和明火。
·环境保持通风状态。
使用方法
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:取适量本品均匀涂覆在待粘接表面。
·固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
·专为需要强劲及柔韧粘合的应用设计。
·适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接,如:玻璃和金属,或玻璃和塑料。
·适用于无底涂常用材料,如粘接上釉和涂漆钢材、铝材、陶瓷和玻璃,也包括工程应用中的某些塑料。
·适用于就地成型垫片材料。
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑








