色系:灰色系
销售单位:桶
最小包装容量(g/mL):20000.0
产品名称:有机硅胶-通用型
品牌:
陶熙有机硅胶DOWSIL 7091Grey
色系:灰色系
销售单位:桶
最小包装容量(g/mL):20000.0
产品名称:有机硅胶-通用型
品牌:DOWSIL/陶熙
颜色:灰色
比重:1.4g/cm³
组份:单组份
制造商型号:7091Grey
容量:20L
流动状态:糊状
固化方式:室温
固化时间:24h@25℃
硬度(shoreA):32A
断裂拉伸率:680%
拉伸强度:2.5MPa
产品特点
·单组分粘合剂/密封剂。
·在室温下接触到空气中的水分时固化。
·烷氧基固化体系。
·非下垂,糊状一致性。
·轻松涂抹。
·可在坚韧、柔软的橡胶上固化。
·拥有对多种基材的优异附着力。
·脱醇型:固化副产物为醇类,对基材无腐蚀,环保可靠。
·耐候性:优异的耐UV性,并且在-40℃~180℃下长期保持性能稳定。
·高拉伸率:断裂拉伸率达到680%。
注意事项
·使用溶剂时,应避免与皮肤、眼睛、热源、火花和明火接触。
·始终保证空气畅通。
·向溶剂供应商索取并遵循处理预防措施。
·对于20L和250kg包装,建议使用泵CM153C和CM2L59来施胶。
使用方法
·预处理:所有表面必须保持清洁、干燥。去除和洗掉任何可能影响附着力的污染物。适合的溶剂包括异丙醇、丙酮或甲乙酮。若要获得最大附着力,建议使用DOWSIL™1200OS底漆剂。用溶剂清洁基材后,以滴、刷或喷的方式上一层薄薄的DOWSIL™1200OS底漆剂。让底漆剂在室温下干燥15至90分钟,且保持50%或更高的相对湿度。
·施胶:取适量本品均匀涂覆在待粘接表面。接触到空气中的水分后,新涂的材料会在室温下且相对湿度为50%时等待“表面干燥”约10–15分钟。表面干燥之前,应完成任何作业。可轻松使用抹刀处理表面。粘合剂/密封剂的消粘时间约为30分钟。
·固化:表面干燥后,将继续由表及里进行固化。24小时后(室温、50%相对湿度),DOWSIL™7091粘合剂/密封剂将固化成厚度约2mm的形态。在基材非常深的部分,特别是所要求的大气湿度受限时,将需要更久的时间来完全固化。在较低的湿度水平,固化时间会延长。处理和包装已粘合的部件前,建议用户等待足够的时间,以确保不影响粘合密封件的完整性。这取决于多种因素,应由用户针对各种特定应用进行决定。
适用场合
·专为需要强劲及柔韧粘合的应用设计。
·适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接,如:玻璃和金属,或玻璃和塑料。
·适用于无底涂常用材料,如粘接上釉和涂漆钢材、铝材、陶瓷和玻璃,也包括工程应用中的某些塑料。
·适用于就地成型垫片(FIPG)材料。
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑








