IGBT高性能导热凝胶K-5233

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IGBT高性能导热凝胶K-5233
导热硅凝胶可用于发热器件如CPU，内存模块，IGBT及其他功率模块等与散热片之间，可最大限度增加有效接

      IGBT高性能导热凝胶K-5233
导热硅凝胶可用于发热器件如CPU，内存模块，IGBT及其他功率模块等与散热片之间，可最大限度增加有效接触面积，可以压缩等优点，提高散热性能，降低功率模块温度，保证性能稳定。如需产品TDS,MSDS等资料，请联系大古公司丘工13434189972！

产品型号：K-5233
外观：粉色
导热系数：3.0±0.3
击穿电压强度(KV/mm)：≥6
可压缩厚度：<0.1mm
适用温度：-50~150℃

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