
IGBT高性能导热凝胶K-5233
IGBT高性能导热凝胶K-5233
导热硅凝胶可用于发热器件如CPU,内存模块,IGBT及其他功率模块等与散热片之间,可最大限度增加有效接
导热硅凝胶可用于发热器件如CPU,内存模块,IGBT及其他功率模块等与散热片之间,可最大限度增加有效接
IGBT高性能导热凝胶K-5233
导热硅凝胶可用于发热器件如CPU,内存模块,IGBT及其他功率模块等与散热片之间,可最大限度增加有效接触面积,可以压缩等优点,提高散热性能,降低功率模块温度,保证性能稳定。如需产品TDS,MSDS等资料,请联系大古公司丘工13434189972!
产品型号:K-5233
外观:粉色
导热系数:3.0±0.3
击穿电压强度(KV/mm):≥6
可压缩厚度:<0.1mm
适用温度:-50~150℃
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