芯片底部填充用胶K-9418B

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芯片底部填充用胶具有以下特性:高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿);快速流平，毛细流动性;
平衡的

      芯片底部填充用胶K-9418B
芯片底部填充用胶具有以下特性:高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿);快速流平，毛细流动性;
平衡的粘接可靠性和返修性;优异的助焊剂兼容性。
如需产品TDS,MSDS等资料，请联系大古公司丘工13434189972！

产品型号：K-9418B
外观：黑色液体
粘度mPa·s(25°C 150rpm)：500~800
硬度：75~90
Tg:45
推荐固化方式：80℃/30~40min或120℃/5~10min

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