智能锁可返修芯片底部填充胶K-9517

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智能锁可返修芯片底部填充胶K-9517

智能锁可返修芯片底部填充胶K-9517
低粘度，能渗透进芯片底部，对芯片进行加固，提高芯片可靠性，可返修。
如需产品TDS,MSDS等

      智能锁可返修芯片底部填充胶K-9517
低粘度，能渗透进芯片底部，对芯片进行加固，提高芯片可靠性，可返修。
如需产品TDS,MSDS等资料，请联系大古公司丘工13434189972！

胶水型号：K-9517
外观：黑色液体
粘度:900~1700
硬度:72~88
剪切强度(MPa)：20~30
固化条件：120℃ 10~15min

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