
汉高乐泰LOCTITE Chipbonder 3616贴片红胶
汉高乐泰LOCTITE Chipbonder 3616贴片红胶
Henkel Loctite Chipbonder 3616是一种热固化环氧粘合剂,设计用于在波峰焊之前将表面
Henkel Loctite Chipbonder 3616是一种热固化环氧粘合剂,设计用于在波峰焊之前将表面
汉高乐泰LOCTITE Chipbonder 3616贴片红胶
Henkel Loctite Chipbonder 3616是一种热固化环氧粘合剂,设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。它适用于印刷一系列具有一个模板厚度的点高度,并且需要高湿强度特性和高印刷速度。300毫升卡筒包装。
典型用途: 设计用于在波峰焊之前将表面贴装器件粘合到印刷电路板上。
化学成分: 环氧
颜色: 红色
组份: 单组份
固化系统: 热
固化时间: 在150°C下90至120秒
介电强度: 33.5 kV / mm
闪点: > 93°C
剪切强度: > = 2,175
比重: 1.33 @ 25°C
导热系数: 0.2 W / mK
粘度: 在25°C时15,000至55,000
相关信息:
最新动态信息
- 陶熙硅油DOWSIL OS20-ZJG 2025-07-09
- 陶熙液体硅橡胶DOWSIL AIRBAG SILA 2025-07-09
- 陶熙红色硅胶用底涂DOWSIL PR1200 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅导热灌封胶DOWSIL 2025-07-09
- 陶熙高粘度有机硅灌封胶DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙中粘度有机硅灌封胶DOWSIL 160 2025-07-09
- 陶熙有机硅灌封胶DOWSIL 537 2025-07-09
- 陶熙耐低温低挥发型有机硅灌封胶DO 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL TC-55 2025-07-09
- 陶熙低温型有机硅灌封胶DOWSIL 3-6 2025-07-09
- 陶熙低粘度有机硅灌封胶DOWSIL 3-4 2025-07-09
- 陶熙UV固化型有机硅灌封胶DOWSIL X 2025-07-09
- 陶熙有机硅灌封胶DOWSIL SH850 2025-07-09
- 陶熙预固化导热填缝剂DOWSIL TC-70 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶DOWSIL SE4430 2025-07-09
- 陶熙有机硅导热胶粘剂DOWSIL SE440 2025-07-09
- 陶熙半透明有机硅涂层材料DOWSIL 1 2025-07-09
- 陶熙涂层材料DOWSIL CC-2588 2025-07-09
- 陶熙低挥发导热硅脂DOWSIL SC102 2025-07-09
- 陶熙低模量低黏度有机硅胶DOWSIL 7 2025-07-09