Dow DOWSIL SE 9186 L透明胶粘剂
Dow DOWSIL SE 9186 L透明胶粘剂
Dow DOWSIL SE 9186 L透明硅胶胶粘剂是一种单组分,室温固化,无溶剂,弹性体保形涂料,用于高
Dow DOWSIL SE 9186 L透明硅胶胶粘剂是一种单组分,室温固化,无溶剂,弹性体保形涂料,用于高
Dow DOWSIL SE 9186 L透明胶粘剂
Dow DOWSIL SE 9186 L透明硅胶胶粘剂是一种单组分,室温固化,无溶剂,弹性体保形涂料,用于高耐受性设备,点保护,连接器,传感器,柔性和刚性电路板应用。它具有流动性,无粘性,低应力,并具有可控的硅氧烷挥发性。330ml针筒装。
典型用途: 零件固定在电路板上; LCD模块组件。
品牌: DOWSIL
颜色: 透明
组份: 单组分
固化系统: RTV
固化时间: 室温48小时
介电强度: 575 V / mil
伸长率: 555%
延展率: 79°C
硬度: 25 A.
剪切强度: 140
比重: 1.02
表干时间: 8分钟
抗拉强度: 215 psi
粘度: 26600
体积电阻率: 6.0e + 15 ohm-cm
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑








