
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567黑色无底漆硅胶灌封胶是一种双组分灌封胶,1:1混合,黑色硅胶
Dow SYLGARD 567黑色无底漆硅胶灌封胶是一种双组分灌封胶,1:1混合,黑色硅胶
Dow SYLGARD 567 Primerless Silicone Encapsulant
Dow SYLGARD 567黑色无底漆硅胶灌封胶是一种双组分灌封胶,1:1混合,黑色硅胶弹性体,低粘度,流动性好易填充,无需额外底涂剂,加热固化,良好介电性能,符合UL 94 V-0,适用于电源,汽车组件,LED照明,连接器,工业控制,继电器,高压电阻包,太阳能电池等电子产品的灌封保护。
典型用途: 低成本无底漆附着力; 封装,电气/电子设备的保护。
品牌: SYLGARD
颜色: 黑色
组份: 2部分
固化系统: 热
固化时间: 15分钟@ 150°C; 在125°C下60分钟; 120分钟@ 100°C
介电强度: 21 kV / mm
延展率: 115.5℃
硬度: 42 A.
认证标准: MIL-PRF-23586F(B2级),I型,IV级,QPL,UL 94 V-0
混合比例: 1:1
剪切强度: 140
比重: 1.24
导热率: 0.3 W / mK
粘度: 1540
体积电阻率: 2.1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作时间: > 3d @室温
相关信息:
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