Dow DOWSIL 838白色粘合剂
Dow DOWSIL 838白色硅胶密封胶是一种单组分硅酮粘合剂和密封胶,白色,不流动,脱醇型,湿气室温固化或者加热加速固化,高伸长率增加应力释放,UL 94HB,更低的固化应力可提高可靠性,适用于密封模块和外壳的开口,增加单个部件的机械稳定性,粘接固定PCB上的元器件,密封内部和周围的电线和电气引线。
Dow DOWSIL 838白色硅胶密封胶是一种单组分硅酮粘合剂和密封胶,白色,不流动,脱醇型,湿气室温固化或者加热加速固化,高伸长率增加应力释放,UL 94HB,更低的固化应力可提高可靠性,适用于密封模块和外壳的开口,增加单个部件的机械稳定性,粘接固定PCB上的元器件,密封内部和周围的电线和电气引线。
典型用途: 适用于密封模块和外壳的开口,增加单个部件的机械稳定性,粘接固定PCB上的元器件,密封内部和周围的电线和电气引线。
品牌: DOWSIL
颜色: 白色
组件: 1部分
治疗系统: 室内温度
治愈时间: 室温48小时
介电强度: 500 V / mil
伸长率: 430%
硬度: 36 A.
服务温度: -45至200°C
剪切强度: 140
比重: 1.03 @ 25°C
自由时间: 46分钟
抗拉强度: 270 psi
粘度: 非流
体积电阻率: 2.2 x 10 ^ 15 ohm-cm
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑
