手机用胶粘剂大汇总

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手机用胶粘剂主要应用：
1.主板用胶，包括芯片粘接，灌封，散热，电池粘合，主板零部件的粘合等，常见胶型有环氧胶，导热导电胶

手机用胶粘剂主要应用：
1.主板用胶，包括芯片粘接，灌封，散热，电池粘合，主板零部件的粘合等，常见胶型有环氧胶，导热导电胶，有机硅胶，点焊胶，UV胶，丙烯酸胶等；
2.壳体用胶，主要以聚氨酯热熔胶，丙烯酸胶与反应型热熔胶为主（PUR胶）；
3.屏幕和边框用胶：屏幕与边框粘接用聚氨酯热熔胶，UV胶，丙烯酸胶与反应型热熔胶，耐高温胶为主；
4.LOGO用胶，手机内外LOGO粘接主要用压敏胶，有机硅胶，不干胶，丙烯酸胶;
5.摄像头固定用胶，手机镜头与底座的粘接主要用UV胶,OCA光学胶；
6.侧按键粘接固定，手机侧键如音量键，开关机键主要用快干胶，UV胶；
7.FPC天线与机壳粘接胶，手机天线与壳体的粘接主要用UV胶，不干胶，压敏胶；
8.摄像头模组用胶，摄像模组HOLDER和FPC之间粘接一般用UV胶，环氧胶，有机硅胶，快干胶等；
9.马达连线胶，手机扁平式马达连线主要用丙烯酸胶，环氧胶粘接；

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