手机用胶粘剂大汇总
手机用胶粘剂主要应用:
1.主板用胶,包括芯片粘接,灌封,散热,电池粘合,主板零部件的粘合等,常见胶型有环氧胶,导热导电胶
1.主板用胶,包括芯片粘接,灌封,散热,电池粘合,主板零部件的粘合等,常见胶型有环氧胶,导热导电胶
手机用胶粘剂主要应用:
1.主板用胶,包括芯片粘接,灌封,散热,电池粘合,主板零部件的粘合等,常见胶型有环氧胶,导热导电胶,有机硅胶,点焊胶,UV胶,丙烯酸胶等;
2.壳体用胶,主要以聚氨酯热熔胶,丙烯酸胶与反应型热熔胶为主(PUR胶);
3.屏幕和边框用胶:屏幕与边框粘接用聚氨酯热熔胶,UV胶,丙烯酸胶与反应型热熔胶,耐高温胶为主;
4.LOGO用胶,手机内外LOGO粘接主要用压敏胶,有机硅胶,不干胶,丙烯酸胶;
5.摄像头固定用胶,手机镜头与底座的粘接主要用UV胶,OCA光学胶;
6.侧按键粘接固定,手机侧键如音量键,开关机键主要用快干胶,UV胶;
7.FPC天线与机壳粘接胶,手机天线与壳体的粘接主要用UV胶,不干胶,压敏胶;
8.摄像头模组用胶,摄像模组HOLDER和FPC之间粘接一般用UV胶,环氧胶,有机硅胶,快干胶等;
9.马达连线胶,手机扁平式马达连线主要用丙烯酸胶,环氧胶粘接;
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