HENKEL SOLUTIONS BERGQUIST GAP FILLER TGF 4400LVO
汉高乐泰LOCTITE FILLEF TGF 4400LVO,基于低挥性有机硅技术
汉高乐泰LOCTITE FILLEF TGF 4400LVO产品技术特点:
1.基于低挥性有机硅技术的双组分溶液;
2.通过设计可实现薄层热阻优化;
3.可操作时间长达90分钟,室温固化时间小于12小时;
4.导热系数4.4W/(m.K);
5.快速稳定的点胶;
6.在高热负荷下具有高可靠性
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