汉高乐泰双组份UL认证耐高温胶水LOCTITESI 5867
为满足市面上多样的需求,汉高推出了3款代表性的耐高温硅胶粘接解决方案一LoctiteSI 5867、 LoctiteSI 5869、LoctiteSI5870
双组份UL认证-汉高乐泰LOCTITE三大耐高温产品定制解决方案
为满足市面上多样的需求,汉高推出了3款代表性的耐高温硅胶粘接解决方案一LoctiteSI 5867、 LoctiteSI 5869、LoctiteSI5870,
帮助制造商们对症下药,选择合适的产品。普通有机硅产品通常可承受UL 746C 180°C的高工作温度,而汉高率先推出了达到210°C,甚至230°C 的UL 746C的认证标准。
“强者所见略同”,这3款产品耐高温产品具备部分共同的优秀性能:
卓越的热循环性能
对各种基材都有着出众的粘附力优秀的耐紫外线和耐候性
安全环保,符合欧盟RoHS认证和美国TSCA认证UL,CCMPLLANCE,REACH,RoHS,compliant
但TA也同时具备不同的技术参数,以适配不同的应用重求.
尽管最初是为家电领域的高温应用设计的,LoctiteSI 5867、LoctiteSI 5869、Loctite SI 5870优秀的性能也可应用于其他需要耐高温性能粘合剂的领域。
汉高敢于探索粘合科技的边界,不断为市场的制造需求提供优秀的产品和解决方案,共同提升终端消费者的生活品质。
相关信息:
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


内容编辑



