产品详细描述:
高温粘接剂是双组分、胶泥状、室温固化的双组分环氧胶,以陶瓷、金属等填充聚合而成,适用高温工况下设备磨损、划伤、腐蚀、破裂部件的修补粘接,可耐温380℃
典型用途
高温下设备磨损、划伤、腐蚀、破裂部件的修补,如锅炉、蒸汽管、热油管、发动机缸体、造纸烘缸、塑料成形模具等。
固化前特性
A组分 典型值
外观 灰色膏状物
基料化学成分 环氧树脂
B组分
外观 黄色膏状物
基料化学成分 胺类固化剂
混合特性
混合重量比: A:B=5:1
混合体积比: A:B=5:1
适用期(min) (
运行前室温最短固化时间(h)
50%负荷 24
100%负荷 48
固化后特性
典型值
外观 灰色固体
密度(g/cm3) (GB/T13354-1992) 1.39
硬度(邵氏D)(GB/T2411-1980) 65
剪切强度(MPa)(GB/T7124-1986) 15
抗压强度(MPa)(GB/T1041-1992) 70
弯曲强度(MPa)(GB/T9341-2000) 18
工作温度(℃) -60-320
使用说明
1、清理和准备:打磨待修表面,露出金属本体并使之粗糙。清除油污,建议使用清洗剂755清洗,效果更好。
2、调胶:根据用量,按重量比5:1称取A、B组分,混合均匀,使之成为均一的颜色。
3、涂胶:将胶刮在修补面上,用力压实,排除胶层中的缝隙、气孔,成型、抹平。
4、固化:常温24小时可固化,如果要更快固化,可适当加温,80℃ 2~3小时即可固化。
5上述反应为放热反应,配胶时应注意。
1)调胶量越多,固化反应速度越快。
2)环境温度越高,固化反应速度越快。
3)要想达到最佳性能,必须严格按照规定的比例配制。
4)环境温度低于10℃时,可预热修补面。
5)完全固化后方可达到最佳物理机械性能。
6缩短固化时间方法:
1)提高环境温度。
2)提高待修工件温度。
3)涂敷粘合剂后用红外灯、碘钨灯等热源加热,但热源应距修复层400mm以外(环境温度不得高于100℃),不可用火焰直接加热。
车间同类产品:
- 无相关信息
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


:13434189972 