Hysol 11C|Loctite 11C环氧胶
|
产品详细描述:
Loctite Hysol 11C Epoxi-Patch 为双组份通用型环氧树脂和密封胶,能承受苛刻的环境,具有很高的操作温度,可机械加工,室温固化或加热固化均可;4 oz kit.
特点:通用型 粘接及密封 可加工
Hysol 11C产品参数:
包装规格: 4盎司 盒装;
保质期:12个月;
应用市场:一般工业;
固化条件:室温固化;
比重:Resin: 1.63; Hardener: 1.66;
化学成分:环氧树脂;
颜色:黑色
黏度(25℃):混合后-膏状 树脂:235000cP 硬化剂:710000cP
适用时间:25分钟
混合比例(容量):2.5:1
剥离强度(PIW):N/A
剪切强度(PSI):1750
玻璃转化温度(℃):98
硬度(肖氏D级):65D;
操作时间:≥20min @ 25 °C;
固化时间:72h @ 25 °C; 2h @ 60 °C; 1h @ 82 °C; 20 to 30min @ 121 °C;
介电强度:18.5 kV/mm;
体积电阻率:5 x 10^14 ohm-cm;
导热率:0.75 W/mK;
闪点:Resin: >93 °C; Hardener: 100 °C;
典型用途:Hysol 11C为通用型胶粘剂和密封胶,可粘结,密封和修复多种材料。
其他说明:
本公司可提供普票和17%增票,如需开票请联系大古。
交易说明:
大古公司承诺所有胶水都是原装正品。客户可上门提货或快递货到付款。
汉高相关产品:
- 无相关信息
最新动态信息
- 乐泰电子元件装配导电胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰混合基芯片贴装胶Loctite Able 2026-06-11
- 乐泰绝缘高导热芯片粘接胶LOCTITE 2026-06-11
- 乐泰低温固化芯片贴装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰中型芯片胶Loctite Ablestik 8 2026-06-11
- 乐泰芯片胶LOCTITE ABLESTIK QMI53 2026-06-11
- 乐泰汽车BGA 封装底部胶LOCTITE EC 2026-06-11
- 乐泰电子底部填充胶LOCTITE ECCOBO 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND F 2026-06-11
- 乐泰光学组件包封胶 LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰热敏电子元件封装胶Loctite Ab 2026-06-11
- 乐泰光模块粘接胶Loctite Ablestik 2026-06-11
- 乐泰光模块COB封装胶LOCTITE ECCOB 2026-06-11
- 乐泰光学元件组装胶LOCTITE STYCAS 2026-06-11
- 乐泰光模块芯片胶 LOCTITE ECCOBON 2026-06-11
- 乐泰半导体封装胶LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11
- 乐泰底部填充胶LOCTITE ECCOBOND U 2026-06-11
- 乐泰光学胶LOCTITE ECCOBOND LUX O 2026-06-11
- 乐泰光电装配胶LOCTITE ECCOBOND L 2026-06-11
- 乐泰双固化粘合剂LOCTITE ECCOBOND 2026-06-11


:13434189972 