电子胶失效问题解决对策

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一、电子胶应用背景和产品种类介绍
胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应

电子胶失效问题解决对策

一、电子胶应用背景和产品种类介绍
胶粘剂具有能将同种或不同种材料牢固粘接在一起、胶接接头处无应力集中、粘接强度较高且易于实现自动化操作等优点，
因而已在诸多领域（尤其作为电子工业生产中的辅助材料之一）中得到广泛应用。随着对电子产品小型化、轻量化和高性能化的要求越来越高，
电子工业用胶不但品种和用量日益增多，而且性能越来越好。
因为电子用胶品种繁多，性能要求严格，附加值较高，所以其在胶粘剂行业中具有非常重要的地位。

1. 通用型胶黏剂
所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶，包括以下几种：
a.第二代丙烯酸酯胶
包括双主剂型和底胶型两种。其特点是固化快、粘结强度高。
b.α-氰基丙烯酸酯胶
它是快固胶的代表。对大多数材料都能粘结，配合底胶，甚至可以粘接聚烯烃和工程塑料。
c.热熔胶
主要品种有EVA、聚酰胺（尼龙）、聚酯类。EVA热熔胶用的很多，但其耐热性不好，后两者耐热性较好。热熔胶最大优点是固化迅速、无污染。
d.有机硅胶粘剂
有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类，每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。其主要用途如下：高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。

2. 导热胶粘剂
在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时，通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等，通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。导热胶粘剂一般为单组分，好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可在-60~280℃持续使用且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。

3. 导电胶粘剂
在微电子装配领域，导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。按照固化体系不同，导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

4. 灌封胶
在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时，通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为三类，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
二、电子胶结构组成与其稳定性研究
三、电子胶固化和使用热应力研究
四、电子胶多种失效与其强度和应力构效关系研究

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