道康宁PCB电路板防护涂层陶熙DOWSIL 1-4105
道康宁PCB电路板防护涂层陶熙DOWSIL 1-4105
道康宁PCB电路板防护涂层陶熙DOWSIL 1-4105
DOWSIL 1-4105是陶氏(Dow)旗下的一款单组份、无溶剂、加热固化的有机硅三防漆(敷形涂料),主要用于刚性及柔性电路板的防护涂层,专门用于保护电子元件免受潮湿、应力、磨损及化学腐蚀的影响;
1.单组份无溶剂:开桶即用,无需混合,不含溶剂,更环保安全;
2.低粘度:流动性好,能轻松渗透并填充狭窄的缝隙和精细间距的元件;
3. 加热快速固化:在105℃下约10分钟即可固化,适合快速流水线作业;
4. 固化后形成柔软弹性体:能有效缓解热循环或机械振动带来的应力,保护敏感元件;
5. 含UV指示剂:固化后的涂层在紫外灯下会发光,方便检查涂覆是否均匀完整;
6.品牌:DOWSIL/ DOW CORNING道康宁
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑









