ITW得复康铝质修补剂(F-2)Devcon10710
Devcon10710得复康铝质修补剂(F-2)是铝填充的,可浇注的环氧树脂,用于制作模具,图案和夹具,可以机加工,钻孔或攻丝;
ITW得复康铝质修补剂(F-2)DEVCON10710
Devcon10710得复康铝质修补剂(F-2)是铝填充的,可浇注的环氧树脂,用于制作模具,图案和夹具,可以机加工,钻孔或攻丝;
主要用途:
模具制造、样板、夹具、调平设备。
主要特点:
1.可加工成金属表面。
2.低粘度,自流平液体。
3.低收缩率浇注料。
包装规格:
Devcon 10710 1LB
Devcon 10720 3LB
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑





