航空级灌封胶Araldite LY 5052
航空级灌封胶Araldite LY 5052
产品特性:
.常温固化,低粘度,耐温,优越的力学性能及符合动态产品性能要求;
技术参数:
混
产品特性:
.常温固化,低粘度,耐温,优越的力学性能及符合动态产品性能要求;
技术参数:
混
航空级灌封胶Araldite LY 5052
产品特性:
.常温固化,低粘度,耐温,优越的力学性能及符合动态产品性能要求;
技术参数:
混合后外观:清澈透明液体
混合后黏度(mpas):500-700(25C)
适用时间(min):110-160(25C)
凝胶时间(min):420-500(25℃)
断裂韧性K1C (MPa√m):0.77-0.83
最高Tg(0C):120-132
层间剪切(MPa):60-65
抗拉强度(MPa):84-86
抗曲强度(MPa):116-122
相关认证:符合德国航空局生产
相关应用:
.各种需要优越性能的复材件,如航空及高质摩托车的复材配件,蒙皮等
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑







