陶熙有机硅涂层材料DOWSIL 3-1944HP
陶熙有机硅涂层材料DOWSIL 3-1944HP
容量:305mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料
制造商型号:3
容量:305mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料
制造商型号:3
陶熙有机硅涂层材料DOWSIL 3-1944HP
容量:305mL
销售单位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
产品名称:有机硅涂层材料
制造商型号:3-1944HP
固化方式:室温
产品特点
·中度粘:在涂敷之后能够流动/填充/自流平。
·无溶剂:100%固含量产品,无溶剂挥发。
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
·弹性体:形成柔软的弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·认证:Mil SpecA-46058 QPL(合格产品名录);UL-94V-0阻燃性等级。
注意事项
·本品不可用任何溶剂进行稀释。
使用方法
·预处理:清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶:取用适量本品均匀涂覆于焊点上。
·固化:本品为室温湿气固化,50%相对湿度下,本品14分钟内结皮。
适用场合
·本品可对焊点提供长效的环境和机械保护,有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如:电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑







