汉高乐泰 Hysol 3173聚氨酯粘合剂
汉高乐泰 Hysol 3173聚氨酯粘合剂
Henkel Loctite Hysol 3173是双组分聚氨酯体系的一部分,可与各种Loctite Hysol固化剂(包括L
Henkel Loctite Hysol 3173是双组分聚氨酯体系的一部分,可与各种Loctite Hysol固化剂(包括L
汉高乐泰 Hysol 3173聚氨酯粘合剂
Henkel Loctite Hysol 3173是双组分聚氨酯体系的一部分,可与各种Loctite Hysol固化剂(包括Loctite Hysol 3184)一起使用。当与Loctite Hysol 3184混合时,它形成低粘度,阻燃的灌封化合物。1加仑桶装。
典型用途: 该混合物形成低粘度阻燃灌封化合物。
化学成分: 聚氨酯
颜色: 清除棕色
组份: 双组份
固化时间: 24小时@ 25°C; 在85°C下1至3小时
闪点: 234°C
硬度: 29 D.
混合比例: 1:4.8(按体积计)
工作温度: 最高121.1°C
比重: 1.4
粘度: 混合:2,250
工作时间: 45分钟
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑



