汉高乐泰 460 无白化低气味瞬干胶
汉高乐泰 460 无白化低气味瞬干胶
低白化强力瞬干胶——乐泰Loctite460胶水5秒速干固化,低白化,用途广泛。可用于金
低白化强力瞬干胶——乐泰Loctite460胶水5秒速干固化,低白化,用途广泛。可用于金
汉高乐泰 460 无白化低气味瞬干胶
低白化强力瞬干胶——乐泰Loctite460胶水5秒速干固化,低白化,用途广泛。可用于金属、塑料、橡胶和多孔基材的快速粘接,尤其适用于对消费电子产品的配件粘接(塑料粘接)。
间隙填充: 0.12 mm
化学类型: 丙烯酸酯胶
固化时间: 5 - 20 秒
颜色: 无色透明
粘度: 40 mpa.s
剪切强度: 0.1
耐受温度: -40°C 至 80°C
上一篇:汉高乐泰 480 橡胶增强型瞬干胶 下一篇:汉高乐泰 454 防渗透无色膏状瞬干胶 |
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑

