3M Scotch-Weld DP8005 黑色结构塑料胶
3M Scotch-Weld DP8005 黑色结构塑料胶
3M Scotch-Weld结构塑料粘合剂DP8005 Black是一种双组分室温固化丙烯酸基粘合剂,用于粘
3M Scotch-Weld结构塑料粘合剂DP8005 Black是一种双组分室温固化丙烯酸基粘合剂,用于粘
3M Scotch-Weld DP8005 黑色结构塑料胶
3M Scotch-Weld结构塑料粘合剂DP8005 Black是一种双组分室温固化丙烯酸基粘合剂,用于粘合低表面能塑料并替代塑料焊接,螺钉和铆钉。它不含溶剂,不需要底漆,耐潮湿,耐化学品和水。按体积比10:1的混合比例。45毫升双组份 卡筒包装
典型用途: 3M DP8005可用于替代螺钉,铆钉,塑料焊接和两步工艺,包括化学蚀刻剂,底漆或表面处理等许多应用。
品牌: Scotch-Weld
化学成分: 底剂:甲基丙烯酸酯; 促进剂:胺
颜色: 底剂:黑色; 促进剂:白色; 固化:黑色
组份: 双组份
固化系统: 室内温度
固化时间: 在23°C下8至24小时
闪点: A组份:82.2℃; B组份:103.3℃
硬度: 60 D.
混合比例: 按体积计10:1; 9.16:1重量
比重: A组份:1.063; B组份:0.98
粘度: 底剂:15,000至30,000; 促进剂:35,000到55,000
工作时间: 在23°C下2.5至3分钟
相关信息:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


内容编辑
