
IC芯片封装UV胶水
产品详细描述:
UV胶广泛应用于:玻璃家具、玻璃工艺、水晶工艺品、电子秤、电子元器件、LCD、LED、手机按键、医疗器材、塑胶工艺、电机、排线生产及补强、线路板披覆、跳线固定、焊点保护、线圈音圈固定、激光头、光学镜头、IC卡和芯片、手表、电子各种透明塑胶(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。
灌封、密封、填充UV胶
产品 型号 |
产品特性 |
典型应用 |
外观 / 状态 |
粘度(cps) |
固化条件(mj/cm2) |
硬度 Shore D |
3501 |
固化速度快,硬度高,粘度低 |
玻璃管探头灌封保护 |
透明/流淌 |
750-1200 |
1600 |
95 |
352 |
表面光滑,耐化学腐蚀性不变色,耐冷热冲击 |
电子零件的粘接密封、灌封 |
透明/流淌 |
5000-6000 |
2000 |
90 |
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