可赛新TS226耐磨涂层
|
产品详细描述:
可赛新TS226耐磨涂层|TONASN天山TS226是一款AB双组份,以坚硬的球形小颗粒陶瓷及石英为骨材的耐磨复合材料,用于细颗粒冲击工况下对设备大面积磨损进行修复或制作预保护涂层,如烟道、磨煤机、脱硫管道等。
包装规格:2kg/套 AB组份 10kg/套
订货代号:222606-222602
保质期:2年
TS226主要物理机械性能
颜色: 灰色
密度: 1.78g/cm?
重量配比: 3.5:1
体积配比: 3:1
操作时间(200g混合): 80min
抗压强度(GB/T1041): 95.0MPa
拉伸强度(GB/T6329): 30.0MPa
剪切强度(GB/T7124): 10.0MPa
弯曲强度(GB/T9341): 62.0MPa
满负荷需固化时间:24h
工作温度:-60~160℃
车间同类产品:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


:13434189972 







