日本三键单组分环氧粘合剂ThreeBond 2210S
|
产品详细描述:
日本三键单组分环氧粘合剂ThreeBond 2210STHREEBOND 2210S单组分环氧树脂产品技术参数:
主要成分:环氧树脂;
主要成分:环氧树脂;
特点:低卤素
外观:黑色
粘度:8.0Pa.s;
比重:1.20
硬度:D89
拉伸剪切粘合强度:13.9MPa
单组分环氧复合树脂
这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中,不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化,要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品,我们备有以高强度型为主的各种产品,广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。
容量:1kg、2kg、3kg、4kg、5kg圆罐装、20kg淡白色罐装。不同种类有不同的容量。
车间同类产品:
最新动态信息
- ShinEtsu信越X-23-7795导热硅脂 2026-10-30
- 高导热电气绝缘导热硅脂ShinEtsu信 2026-10-30
- MPU导热硅脂ShinEtsu信越X-23-8033 2026-10-30
- 油脂状导热膏ShinEtsu信越G-747 2026-10-30
- 滚动轴承锂基润滑脂ShinEtsu信越G- 2026-10-30
- GPU高导热性硅脂ShinEtsu信越X-23- 2026-10-30
- cpu散热膏ShinEtsu信越X-23-7921-5 2026-10-30
- 高温真空泵导热硅脂ShinEtsu信越KS 2026-10-30
- 纳米级高导热膏ShinEtsu信越G-750 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-7762高导热散热膏 2026-10-30
- 电气散热绝缘膏ShinEtsu信越KS-609 2026-10-30
- ShinEtsu高导热硅脂膏信越X-23-778 2026-10-30
- ShinEtsu信越高热硅脂G-751 2026-10-30
- ShinEtsu信越导热硅脂X-23-8117 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8079-2芯片显卡c 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8191高导热硅脂 2026-10-30
- RTV导热硅脂ShinEtsu信越G-776 2026-10-30
- ShinEtsu信越X-23-8195-4耐高温导热 2026-10-30
- hysolEA9394|Loctite EA 9394环氧胶 2026-10-29
- 陶熙双组分导热胶DOWSIL Q1 9226胶 2026-10-29


:13434189972 







